的‘脾气’摸得很透所以这次产线升级和人员培训非常顺利，也比预期更快地克服了最后的一些技术问题。

    ” 就在这时，一盒承载着希望的硅晶圆基底，通过自动物料传输系统（AMHS）的机械臂，平稳地运送到了F-3产线的起始工位。

     常浩南还记得自己上次来到这里时的场景。

     这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。

     “这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道，“上次你们跟我提过的新硅片厂，已经投产了？” “常院士好眼力！” 吴明翰赞道，脸上笑容更盛： “ArF1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力，所以这次我们同步升级了F-3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。

    大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量，降低成本，这也是国际主流的方向。

    ” 众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着—— 晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备，去除表面污染物和水分。

     接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

     随后，晶圆被送入关键的匀胶机。

     高速旋转中，粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面，形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜，接着前烘氧化进一步去除溶剂，固化胶膜。

     对于华芯国际而言，这些步骤都已经相当成熟。

     但所有人仍然屏息凝神，生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数，或是引得机魂不悦。

     完成了所有前道准备的晶圆，终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。

     几十颗心齐齐提了起来。

     但也只能干着急。

     光刻过程都是在设备内部完成，根本没办法直接目视观察。

     众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化，看到设备周围的伺服机构开始动作，高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动，充满了科技特有的力量感。

     “光刻的核心，简单理解，就像用极其精密的‘光’笔，把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。

    ” 或许是为了缓解紧张气氛，吴明翰转过身来，用最通俗的类比介绍整个光刻过程： “掩模版就是那个高精度的‘底片’，上面刻着放大了的电路图形，光源发出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版，再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦，最终将微缩几十倍甚至上百倍的电路图案，精准‘曝光’在晶圆的光刻胶层上……” “……” 他顿了顿，语气中带着庆幸和自信： “得益于ArF1800本身极高的分辨率和套刻精度，我们在生产当前这一代7纳米制程节点的产品时，不需要再依赖相移掩模或者多重曝光这类极端技术，